上海斯米克HL325銀焊條

熔點：645-685℃    相當AWS 飛機牌BAg-36

用途：釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等HL325說明：HL325是含銀45%的無鎘銀基釬料，它有良好的漫流性和填滿間隙能力，釬焊工藝性能優良。
 HL325用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。 HL325直條釬料直徑（供應長度為500）（mm）:為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0。

 HL325注意事項：
1、釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。

  HL303注意事項：

1、釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。

上海斯米克HL310銀焊條

HL310說明：飛機牌HL310是含銀45%的含鎘銀基釬料，熔點低、潤濕性能及漫流性能好，填縫性能優良。

 HL310用途：可釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。上海斯米克HL303銀焊條45%銀焊條

相當國標BAg45CuZn    相當AWS 飛機牌BAg-5熔點：660-725℃

用途：釬焊銅及銅合金及不銹鋼等HL303說明：HL303是含銀45%的銀基釬料，熔點較低，具有良好的漫流性和填滿間隙的能力，釬縫表面光潔，接頭強度高和耐沖擊載荷性能好。
 HL303用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。